熱界面材料
導入
熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）は、電子機器における不可欠な熱管理ソリューションであり、熱源（CPU、GPU、パワートランジスタなど）とヒートシンク間の熱伝達を向上させるために特別に設計されています。これらの材料は、両者間の微細な隙間や表面の凹凸を埋め、熱抵抗を低減し、発熱部品から冷却装置への熱の迅速かつ効率的な伝導を確保し、機器の安定性を維持し、使用寿命を延ばします。サーバー、自動車、LED照明、通信機器、消費者向け電子機器など、さまざまな分野で広く使用されています。
| Product Name | 熱伝導率 (W/m·K) | 熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi | ||||
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EMI吸収型熱伝導シリコーンパッド
GTP-AM
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1.5 ~ 5 | 0.845 ~ 0.413 | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | ≧10¹² ~ 10¹⁴ / 12 ~ 20 | |
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ノンシリコーン熱伝導パッド
GTP-SF
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2~3 | 0.3~0.7 (1mm,20psi) | -40 ~ 120 | UL94 V-1 | 7.3 ~ 10.14 | |
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放熱シリコーンパッド
GTP
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1~1.5 | 0.11~1.50 (1mm,20psi) | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | 10¹⁰ ~ 10¹³ |
低圧射出成形の概要
低圧射出成形（低圧射出工法）は、非常に低い射出圧力（1.5〜40バール）で材料を型に注入し、数秒から数分で迅速に固化させる封止技術です。この方法を用いることで、ポリアミドを低圧で射出し、優れた密封性と物理的・化学的特性を活かして絶縁、耐熱、衝撃吸収、防湿、防水、防塵、耐化学腐食などの効果を得ることができ、電子部品の保護に優れた性能を発揮します。
ホットメルトモールディングの利点
ホットメルトモールディング（ホット メルト 接着 剤）は、従来の封止技術（例えば、二成分エポキシ樹脂やシリコン封止）と比較して、環境に優しく、また生産効率が大幅に向上するため、総コストの削減に寄与します。高圧射出成形と比較すると、注入圧力が大きく、温度が高いため、精密な部品が損傷しやすく、不良率が高くなる傾向があります。
低圧射出成形と高圧射出成形の比較
高圧射出の欠点に対して、谷騏では低圧射出熱熔接着剤（ホットメルトモールディング）を採用しており、溶融後の粘度が低く、高い流動性を持つため、非常に小さな型内にも流し込むことができます。これにより、封止する部品が損傷することなく、廃品率を大幅に低減できます。
使用例と適用分野
また、低圧射出成形用の型は鋼材ではなく鋳造アルミニウムを使用できるため、型の設計、開発、加工が非常に容易で、開発周期が短縮されます。従来の高圧射出成形に比べて、低圧射出成形のプロセスサイクルは数秒から数十秒に短縮でき、生産効率が大幅に向上します。
谷騏の低圧射出成形サービス
この技術は、ワイヤーハーネスやコネクタ、トランス、コンピュータ周辺機器、マイクロスイッチ、センサー、電源装置、携帯電話のバッテリー、光ファイバー部品、プラグの封止、PCB/ECUの封入、車載電気部品、電子部品など多くの分野に適用可能です。
これらの特性により、低圧射出成形技術は、従来の高圧射出の不足を補い、小型電子機器部品に対して機械的・化学的保護を提供し、長期的な信頼性を確保しつつコスト削減と効率向上を実現する最適なソリューションとなります。
谷騏では、低圧射出成形（ホットメルトモールディング）の専門的なソリューションを提供しており、低圧射出材料、低圧射出機、低圧射出型、低圧射出代行サービスなど、一貫したサービスを提供しています。お客様の射出部品に応じて、カスタマイズされた型の開発も行っています。