ノンシリコーン熱伝導パッド

（Non-Silicone Thermal Conductive Pad） シリコーンに敏感な用途向けに開発された放熱インターフェース材料です。高熱伝導性・高強度・難燃性・高絶縁性を兼ね備え、一般的なシリコーン系材料とは異なり、シロキサン揮発やシリコーンオイルのブリードアウトを防止。光学機器、電子部品、医療機器など精密分野における汚染や不具合を回避します。

• 安定した熱伝導性能：熱伝導率は 2~3 W/m·K。

• 信頼性の高い機械特性：高い圧縮性・引裂強度・寸法安定性を持ち、リワークや高周波振動にも耐える。

• 容易な取り付け：優れた自己粘着性を有し、片面または両面の粘着仕様を選択可能。

• 高耐久性：長期使用でも劣化しにくく、製品寿命を確保。

代表的な用途：

光トランシーバーモジュール、医療機器、HDD、光学精密機器、ハイエンド産業制御装置、車載センサー制御モジュール、その他シリコーンに敏感な電子部品。

• 熱伝導率 (W/m·K)：2~3
• 熱抵抗 (°C-in²/W, 1mm,20psi)：0.3~0.7
• 絶縁破壊電圧 (kV)：≧6.0
• 体積抵抗率 (Ω·cm)：1.5×10¹⁰ ~ 10¹¹
• 厚さ (mm)：1.0~10.0
• 硬度 (Shore OO)：45~50
• *上記は代表値です。仕様はご要望に応じてカスタマイズ可能です。詳細はお問い合わせください。

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