熱伝導絶縁材料

子部品の放熱と絶縁ニーズに対応するよう設計され、優れた熱伝導性能と高い絶縁特性を兼ね備えています。用途に応じて テープタイプ と パッドタイプ を提供し、構造固定や界面ギャップフィリングといった多様な要求に対応可能です。

• 熱伝導テープ：部品を固定しながら放熱を行う両面テープ。

• 熱伝導パッド：隙間を埋め、放熱効率を高める弾性パッド。

• 厚さ：0.15 ~ 0.20 mm
• 使用温度範囲：-60 ~ 180℃
• 絶縁破壊電圧：>4.0 ~ >6.0 kV
• 体積抵抗率 (Ω·cm)：10¹³ ~ 10¹⁴
• 熱抵抗(50psi, °C·in²/W)：≤0.28 ~ ≤0.35

メールを送信