ガラス繊維強化熱伝導絶縁パッド

は、高い熱伝導性、優れた絶縁性、低熱抵抗、および UL94 V-0 難燃グレードを備えています。さらに高い機械的強度を有し、部品サイズやギャップ厚みに応じて自由にカット可能。発熱源と放熱部材の間に配置することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。 特に 電源モジュール、車載電子機器、パワー半導体 など高性能用途に最適で、安定かつ安全な放熱ソリューションを提供します。

• 厚さ：0.23 ～ 0.50mm
• 熱伝導率 (W/m·K)：1.6 ～ 8.0
• 体積抵抗率 (Ω·cm)：10¹³ ～ 10¹⁴
• 絶縁破壊電圧 (kV)：≥ 3.6 ～ ≥ 6.0（ASTM D149）
• 熱抵抗 (°C·in²/W, 1mm, 50psi)：< 0.22 ～ < 0.61

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