熱伝導ギャップフィラーパテ
GTM
製品紹介
熱伝導ギャップフィラーパテ
テは、高い熱伝導性と高い可塑性を兼ね備えたシリコーンベースの熱インターフェース材料です。低い圧力でも電子部品とヒートシンクの間の隙間を効果的に埋め、界面熱抵抗を低減して放熱効率を向上させます。
製造プロセスに応じて、プリフォームタイプや半流動タイプを選択でき、高圧縮率シートとして成形することも可能です。自動ディスペンサーによる自動塗布工程にも対応しており、組立効率と作業の一貫性を大幅に向上させます。
特徴
- 熱伝導率 (W/m·K)：2.0 ～ 14.5
- 熱抵抗 (℃·cm²/W)：0.04 ～ 0.31
- 密度 (g/cc)：2.9 ～ 3.3
- 長期使用温度 (℃)：-60 ～ 200
- 絶縁破壊強度 (kV/mm)：4.0 ～ 8.0
- ※上記は代表値です。ご要望に応じてカスタマイズ可能です。
特徴
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仕様
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