製品情報

1. ポッティング技術とは？

「ポッティング」とは、電子基板や部品を樹脂材料で封裝する技術です。湿気、塵埃、振動などの外部環境から電子機器を保護し、信頼性と耐久性を向上させます。電子機器の安定稼働を確保するうえで、ポッティングは欠かせない技術です。

当社のポッティング材は、厳しい環境下でも優れた性能を発揮し、自動車電子から医療機器まで幅広く対応します。

2. ポッティングの主な利点

• 防水：水分や液体の侵入を防ぎ、電子部品を保護。

• 防塵：塵や微粒子から基板を守り、故障リスクを低減。

• 抗振：機械的振動を吸収し、部品の損傷を防止。

• 絶縁：電気的ショートを防ぐ優れた絶縁性を提供。

• 耐熱：高温環境下でも安定した性能を維持。

これらの利点により、電子機器の寿命と信頼性が大幅に向上します。

3. 幅広い応用分野

ポッティング材は、さまざまな電子機器の保護に活用されています。以下はその主な応用例です：

• 自動車電子：ECUやセンサーなど、過酷な環境下での使用に適しています。

• 医療機器：ポータブル医療機器やモニタリング装置に活用。

• 消費電子：スマートフォンやウェアラブル機器の耐久性向上に貢献。

• 工業制御：PLCやインバーターなど、工業用途での安定性確保に最適。

4. 最適な封止材の選び方

材料比較

• ポリウレタン（聚氨酯）：柔軟性と耐衝撃性に優れ、抗振が demandedられる用途に最適。

• エポキシ樹脂（環氧樹脂）：高い硬度と耐熱性を持ち、高温環境に適応。

• シリコーン（矽酮）：優れた柔軟性と耐高低温性で、極端な環境に強い。

選択ポイント

• 使用環境（温度、湿度など）

• 必要な硬度や柔軟性

• 硬化時間や粘度

最適な材料選びに迷ったら、技術サポートへご相談ください。