導熱介面材料
產品簡介
導熱介面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）是電子設備中不可或缺的熱管理解決方案，專為提升熱源（如CPU、GPU、功率電晶體）與散熱器之間的熱傳遞而設計。這些材料能夠填補兩者之間的微小空隙和表面的不平整，減少熱阻，確保熱能快速、高效的從發熱組件傳導至散熱裝置，進而維持設備的穩定、延長使用壽命。廣泛應用於多個領域，包括：伺服器、汽車、LED照明、通訊設備、消費電子等。
| 產品名稱 | 導熱係數 (W/m·K) | 熱阻抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi | 拉伸強度 (MPa, ASTM D412) | 擊穿電壓 (kV, ASTM D149) | 密度 (g/cm³, ASTM D792) | |
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吸波材導熱墊片
GTP-AM
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1.5 ~ 5 | 0.845 ~ 0.413 | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | ≧10¹² ~ 10¹⁴ / 12 ~ 20 | |
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導熱矽膠墊片
GTP
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1~1.5 | 0.11~1.50 (1mm,20psi) | -40 ~ 150 | UL94 V-0 | 10¹⁰ ~ 10¹³ | |
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無矽導熱墊片
GTP-SF
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2~3 | 0.3~0.7 (1mm,20psi) | -40 ~ 120 | UL94 V-1 | 7.3 ~ 10.14 |