EMI吸収型熱伝導シリコーンパッド

（Thermal Conductive & EMI Absorbing Silicone Pad） シリコーンと放熱性・吸波性セラミックフィラーを特殊プロセスで複合化した材料で、優れた熱伝導性能と電磁波吸収・電磁シールド効果を兼ね備えています。発熱源からの熱を効率的に放散すると同時に、漏洩電磁波を吸収し、EMI（電磁干渉）の低減を実現。電子機器・通信機器における放熱とEMI対策を一体化した最適なソリューションです。

• 安定した熱伝導性能：熱伝導率 1.5~5.0 W/m·K

• 優れた電磁シールド効果：電磁波吸収・反射を抑制し、EMIを効果的に低減

• 優れた耐環境性：高温・低温環境や機械的ストレスに対応

• 高い化学安定性：長期使用でも特性が安定

• 熱伝導率 (W/m·K)：1.5 ~ 5.0
• 誘電率 (@ MHz)：12 ~ 20
• 体積抵抗率 (Ω·cm)：≧10¹² ~ 10¹⁴
• 長期使用温度 (°C)：-40 ~ 150
• 難燃性能：UL94 V-0
• *こちらは標準的な仕様値です。実際の仕様はご要望に応じて調整可能です。お気軽にお問い合わせください。

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