放熱シリコーンパッド

電子部品の放熱効率を高めると同時に、緩衝材として保護機能も発揮する材料です。導熱性と弾性を兼ね備えており、電子機器の信頼性向上に寄与します

• 高い熱伝導性：チップ、IC、電源モジュールなどの発熱を効果的にヒートシンクや金属筐体へ伝達。

• ギャップフィリング性能：凹凸のある接触面に追従し、圧縮変形して隙間を埋め、接触熱抵抗を低減。

• 柔軟性・圧縮性：弾性があるため組立時の部品への負荷を緩和し、安定した密着を確保。

• 優れた環境耐性：高温・低温に対応し、自己消火性（難燃性）を備え、長期にわたり各種電子機器で使用可能。

• 熱伝導率 (W/m·K)： 1 ～ 15
• 熱抵抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi)： 0.11 ～ 1.50
• 厚さ (mm)： 0.4 ～ 6.5
• 硬度 (ショアOO)： 20 ～ 65
• 連続使用温度 (°C)： -40 ～ 150
• *こちらは標準的な仕様値です。実際の仕様はご要望に応じて調整可能です。お気軽にお問い合わせください。

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