二液型熱伝導ポッティング材

は、低粘度で高効率なシリコーン系材料です。A・B 2成分を 1:1 の比率で混合することで使用でき、混合後は自動脱泡性を有し、常温硬化が可能です。硬化後は均一で信頼性の高い弾性保護層を形成し、防塵・防水・耐振動・難燃・シール性・接着性・熱伝導性を兼ね備え、優れたギャップフィリング性能を発揮します。 本シリーズは 熱伝導率 (W/m·K) に応じて複数グレードを展開しており、電子機器や電源モジュールの放熱および保護ニーズに対応します。

代表的な用途

• 車載電子機器：オンボードチャージャー (OBC)、DC-DC コンバータ、コネクタ、センサー、パワーアンプ

• 産業機器：LED 電源モジュール、産業用電源、パワーコンバータ、トランス、耐高圧抵抗部品

• 熱伝導率 (W/m·K)：0.8 ～ 3.6
• 粘度 (mPa·s)：3,500 ～ 15,000
• 混合比 (A:B)：1 : 1
• 可使時間 (ポットライフ, 25℃)：1 ～ 6 時間
• 長期使用温度 (°C)：-60 ～ 200

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