熱伝導シリコーングリース

は、未加硫シリコーンオイルと高熱伝導性フィラーを組み合わせた未硬化タイプの熱インターフェース材料（TIM）です。
ペースト状で硬化せず、**極めて薄い塗布厚（低BLT）**でもヒートシンクと発熱デバイス間の微細な隙間を効果的に埋め、界面熱抵抗を低減し、放熱効率を向上させます。
サーバーや高出力チップ、車載電子機器などの高発熱部品の放熱に最適で、スクリーン印刷や自動ディスペンサーによる高速かつ安定した塗布が可能です。

• 熱伝導率 (W/m·K)：1.0 ～ 6.0
• 熱抵抗 (℃·cm²/W)：≤0.009 ～ ≤0.15
• 密度 (g/cc)：2.3 ～ 3.3
• 長期使用温度 (℃)：-40 ～ 150

※上記は代表値です。ご要望に応じてカスタマイズ可能です。

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