は、高性能な熱インターフェース材料であり、室温では固体シート状、相変化温度(約50〜60℃)に達するとペースト状に変化します。
加熱により柔らかくなって発熱部品とヒートシンク間の微細な隙間に自動的に流入し、界面熱抵抗を大幅に低減して放熱効率を向上させます。
優れた濡れ性と圧縮性を備え、確実な密着性と低接触熱抵抗を実現します。用途に応じて任意サイズに打ち抜き加工やヒートシンク・金属基板への事前貼付も可能で、高出力部品や自動組立工程に最適です。
代表的な用途:通信機器、サーバー・コンピュータ、パワーコンバータ、LED照明モジュール、高出力ICおよび電源モジュールなど。
※上記は代表値です。ご要望に応じてカスタマイズ可能です。
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