(Phase Change Material, PCM)是一種高效能導熱介面材料,於室溫時為固態片材,在達到相變溫度(約 50–60 °C)時會轉變為膏狀,可自動填補發熱元件與散熱器間的微小空隙,大幅降低介面熱阻、提升散熱效率。
材料具備優異的濕潤性與壓縮性,能確保緊密貼合並降低接觸熱阻,且可依需求裁切尺寸、預貼於散熱器或金屬基板,適合高功率元件及自動化組裝流程使用。
典型應用:通訊設備、伺服器與電腦、功率轉換器、LED 照明模組、高功率 IC 與電源模組等。
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