無矽導熱墊片

無矽導熱墊片是一種專為矽膠敏感應用所開發的導熱介面材料，具備 高導熱、高強度、阻燃、高絕緣 等特性。與一般含矽材料不同，無矽配方可避免矽油析出或矽氧烷揮發，避免對光學、電子或醫療等精密元件造成汙染或失效。其主要優勢包含：

• 穩定導熱性能導熱係數可達 2~3 W/m·K。

• 可靠機械特性具備高壓縮性、耐撕裂及尺寸穩定性，能承受多次返工與高頻振動衝擊。

• 便利安裝自黏性佳，可依需求選擇單面或雙面去黏。

• 高耐用性長期使用不易劣化，確保產品壽命。

典型應用涵蓋光纖模組、醫療設備、硬碟機、光學精密儀器、高階工控設備、汽車感測控制模組，以及各類矽膠敏感元件產品。

• 導熱係數 (W/m·K)：2~3
• 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm,20psi)：0.3~0.7
• 擊穿電壓 (Kv) ：≧6.0
• 體積電阻率 (Ω·cm) ：1.5*10¹⁰~10¹¹
• 厚度 (mm)：1.0~10.0
• 硬度 (Shore OO) ：45~50
• （本資料為典型規格，實際可依需求調整，歡迎聯繫洽詢。）

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