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導熱膠泥

GTM

產品簡介

導熱膠泥

是一種高導熱、可塑性強的矽膠基界面材料，可在低安裝壓力下有效填補電子元件與散熱器之間的縫隙，降低介面熱阻並提升整體散熱效率。 依照製程需求，可選擇預成型型態或半流動型態，亦可製作成高壓縮率片材，適用於自動點膠工藝，大幅提升組裝效率與一致性。

產品特性

  • 導熱係數 (W/m·K)：2.0 ～ 14.5
  • 熱阻 (℃·cm²/W)：0.04 ～ 0.31
  • 密度 (g/cc)：2.9 ～ 3.3
  • 長期使用溫度 (℃)：-60 ～ 200
  • 介電強度 (kV/mm)：4.0 ～ 8.0

性能

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規格

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