導熱矽膠脂

是一種未硫化型高導熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM），由未硫化矽油與高導熱填料混合物（Non-Vulcanized Silicone Oil and Thermally Conductive Filler Mixture）組成。

材料呈脂狀膏體，不會固化，可在**極低塗佈厚度（低BLT）**下有效填補散熱器與發熱元件之間的微小縫隙，降低界面熱阻、提升散熱效率。

• 高導熱係數（1.0～6.0W/m·K），適用於中高功率元件

• 低揮發率與優異濕潤性，確保長期穩定貼合不乾裂

• 耐高低溫、耐濕氣、抗老化，環境耐候性佳

• 不含金屬填料（部分型號），具高電氣絕緣性，避免短路風險

• 可網版印刷或自動點膠施工，支援高產能自動化製程

典型應用：伺服器與資料中心散熱模組、CPU / GPU / IGBT / MOSFET 等功率晶片、PCB 系統模組、車用電控模組（OBC）、光伏逆變器、高功率 LED 照明、無線通訊模組等。

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• 導熱係數 (W/m·K)：1.0 ～ 6.0
• 熱阻 (℃·cm²/W)：≤0.009 ～ ≤0.15
• 密度 (g/cc)：2.3 ～ 3.3
• 長期使用溫度 (℃)：-40 ～ 150

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