แผ่นซิลิโคนนำความร้อน

(Thermal Conductive Silicone Pads) แผ่นอินเตอร์เฟซที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ ผสานคุณสมบัติการนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพเข้ากับความนุ่มและการอัดตัวได้ดี จึงเหมาะสำหรับช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนและปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติเด่น :

• การนำความร้อนสูง: ช่วยถ่ายโอนความร้อนจากชิป ICs และโมดูลพลังงาน ไปยังฮีตซิงก์หรือโครงโลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพ

• การเติมเต็มช่องว่าง: ปรับตัวเข้ากับพื้นผิวที่ไม่เรียบ อัดตัวเมื่อถูกแรงกด ลดช่องอากาศและลดความต้านทานการสัมผัสทางความร้อน

• นุ่มและอัดตัวได้: ความยืดหยุ่นของวัสดุช่วยดูดซับแรงกดในการประกอบ และคงการสัมผัสระหว่างผิวได้อย่างสม่ำเสมอ

• ทนทานต่อสิ่งแวดล้อม: ทนต่ออุณหภูมิที่หลากหลาย และผ่านมาตรฐานการทนไฟ เหมาะสำหรับการใช้งานระยะยาวในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

• ค่าการนำความร้อน (W/m·K): 1 ~ 15
• ความต้านทานความร้อน (°C-in²/W, 1 มม., 20psi): 0.11 ~ 1.50
• ความหนา (มม.): 0.4 ~ 6.5
• ความแข็ง (Shore OO): 20 ~ 65
• อุณหภูมิใช้งานต่อเนื่อง (°C): -40 ~ 150
• *ข้อมูลนี้เป็นค่ามาตรฐานทั่วไป สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ กรุณาติดต่อสอบถามสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม

ส่งอีเมล