高性能熱伝導両面テープ

は、プロセッサや高出力半導体の放熱ニーズに対応するために開発された熱インターフェース材です。 強力な接着力と低熱抵抗を備え、効率的な熱伝導と確実な機械的固定を実現します。 高密度材料により長期安定性を確保し、さらに加工性と施工性にも優れるため、量産工程にも適しています。 主な用途は、電源装置、LED照明モジュール、LCDディスプレイ、ヒートシンク固定、プリント基板（PCB）、コントローラーなどで、電子部品の放熱効率と信頼性を大幅に向上させます。

• 厚さ：0.10 ± 0.02 mm ～ 0.25 ± 0.03 mm
• 熱伝導率：1.5 W/m·K
• 絶縁破壊電圧：>2500 ～ >4000 Vac
• ピール強度：>900 gf/20 mm
• 使用温度範囲：-30 ～ 130 ℃