是微處理器與高功率半導體的散熱需求設計,具備強黏著力與低熱阻,能有效進行熱傳導與機械固定。其高密度材料確保長期穩定性,且易於加工與安裝。常應用於電源供應器、LED 照明模組、LCD 顯示器、散熱器固定,以及電路板與控制器等場合,能顯著提升電子元件的散熱效率與可靠度。