は、高出力電子部品の放熱ニーズに特化した熱インターフェース材料です。 優れた熱伝導性・絶縁性・EMIシールド特性を兼ね備え、従来のシリコーンパッド、マイカ、セラミックスに代わる高性能ソリューションとして機能します。 このシートは迅速な熱拡散と低熱抵抗によりデバイス寿命を延ばし、さらに耐圧性・耐摩耗性・耐久性・圧縮復元性に優れており、緩衝材・振動吸収材としても機能します。 用途に応じた打ち抜き加工・カスタマイズが可能で、組立やメンテナンスも容易です。 主な用途はスマートフォン、タブレット、グラフィックカード、IC、サーバー、電源モジュールなど、高効率な放熱が求められる電子機器です。
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