高效人造石墨導熱墊片

是一款專為高功率電子元件散熱而設計的熱介面材料，具備優異導熱性、絕緣性與EMI 導電特性，可有效取代傳統矽膠墊片、雲母片或陶瓷片。產品可快速導出熱量、降低熱阻，延長元件壽命。
石墨墊同時具備耐壓、耐磨、抗老化等機械特性，且具良好的壓縮回彈性，能提供緩衝吸震效果。材料可依需求裁切加工，便於組裝與維護。
適用於智慧型手機、平板、顯示卡 (GPU)、IC、伺服器與電源模組等需高效散熱的電子設備。

• 石墨基材導熱係數：1000 ～ 2000 W/m·K
• 可用寬度範圍：2.5 mm ～ 25 mm
• 可用長度範圍：5 mm ～ 500 mm
• 使用溫度範圍：-40 ～ 130 ℃
• 建議壓縮範圍：15% ～ 35%（厚度 <2 mm）；20% ～ 50%（厚度 >2 mm）