EMIナノカーボン銅箔

は、銅箔基材にナノカーボン放熱層を積層した、高熱伝導・柔軟性・電磁シールド性を兼ね備えた高性能複合材料です。
軽量かつ薄型で、優れた耐熱性・低表面抵抗・EMI抑制性能を発揮。打ち抜き加工や曲面への貼付けにも対応しており、狭小スペースでの熱対策・ノイズ対策に最適です。
主な用途：

• 高速伝送ケーブル

• LCDモジュール・ディスプレイ機器

• 半導体チップ、ICパッケージ

• プリント基板（PCB）・FPC

• 放熱およびEMI対策を要する各種電子機器

関連キーワード：導電性銅箔テープ、ナノカーボン放熱材、フレキシブルEMIシールド、熱伝導シート、ESD対策用フィルム

• 厚さ範囲：0.03 ～ 0.095 mm
• 熱伝導率：≧640 ～ ≧730 W/m·K
• 熱拡散係数：≧100 ～ ≧150 mm²/s
• 引張強度：≧220 ～ ≧580
• 使用温度範囲：-40 ～ 120 ℃