EMI 奈米碳銅箔

是一種具備高導熱性與電磁屏蔽效能的先進複合材料。以銅箔基材搭配奈米碳散熱層製成，具備輕薄、耐高溫、柔韌可彎折等多重優勢。

材料具有高導熱係數與低表面電阻，能有效降低電子元件熱阻並抑制EMI 干擾，提升產品穩定性與可靠性。

支援模切加工與曲面貼附，廣泛應用於高速傳輸線、LCD 模組、晶片封裝、IC、PCB 板等同時需要散熱與電磁防護的應用場景。

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• 厚度範圍：0.03 ~ 0.095 mm
• 導熱率：≧640 ~ ≧730 W/m·K
• 熱擴散係數：≧100 ~ ≧150 mm²/s
• 抗拉伸強度：≧220 ~ ≧580
• 使用溫度範圍：-40 ~ 120 ℃