EMIデュアルベース3D導電フォーム

は、XYZ三方向の全方位導電特性を備えた高性能EMI対策材です。 デュアルレイヤー構造により、Z軸方向のシールド効果を大幅に強化するとともに、多方向で安定した導電性を実現します。 さらに、優れた耐摩耗性・圧縮復元性を持ち、クッション性・支持性・隙間充填用途に最適です。 このフォームは、EMI/RFI干渉の抑制、静電気放電（ESD）対策、機械的衝撃の吸収を同時に提供し、電子機器の長期的な信頼性を確保します。 スマートフォン、タブレット、ゲーム機、スマートホーム機器、ドローン、IC、PCB、ディスプレイモジュールなどに広く使用され、多様な厚み仕様を選択できるため、設計ニーズに柔軟に対応します。

• 厚さ：0.3 ～ 3.5 mm
• 表面抵抗：≦0.2 Ω/inch²
• Z軸抵抗：≦0.2 Ω/inch²
• シールド効果：>60 dB (30 MHz ～ 6 GHz)
• 使用温度範囲：-20 ～ 85 ℃