具備全方位導電特性與優異的壓縮回彈性,能有效支撐、緩衝並吸收物理衝擊。產品結構易於加工成型與組裝,特別適合用於電子元件的間隙填充、支撐與防護,並可滿足EMI 屏蔽與靜電釋放 (ESD)的需求。此產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、智慧穿戴裝置、伺服器、IC、PCB及屏蔽模組等,能有效解決電磁干擾並提升電子設備的可靠性。其優勢包括優良的 EMI 屏蔽效能、導電接地釋放、吸震與長期耐用性,並提供多種厚度規格選擇,滿足不同設計需求。
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