โฟมนำไฟฟ้า 3D ป้องกัน EMI 

มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าแบบรอบทิศทาง (Omni-directional Conductivity) พร้อมการคืนรูปหลังการบีบอัดที่ดีเยี่ยม ให้การรองรับแรงกด、การดูดซับแรงสั่นสะเทือน และการป้องกันแรงกระแทก วัสดุสามารถขึ้นรูปและประกอบได้ง่าย เหมาะสำหรับการเติมช่องว่าง、การรองรับเชิงกล และการปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยให้ประสิทธิภาพการป้องกัน EMI/RFI และการระบายประจุไฟฟ้าสถิต (ESD Grounding) ที่เสถียร ถูกใช้อย่างแพร่หลายในสมาร์ตโฟน、แท็บเล็ต、อุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ、เซิร์ฟเวอร์、IC、แผงวงจร PCB และโมดูล EMI Shielding เพื่อแก้ปัญหาสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้าและเพิ่มความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ จุดเด่นคือประสิทธิภาพ EMI สูง、การกราวด์และการสลายประจุไฟฟ้าสถิต、การดูดซับแรงสั่นสะเทือน และความทนทานระยะยาว มีหลายความหนาให้เลือกตามความต้องการออกแบบ

• ความหนา: 0.3 ～ 1.5 มม.
• ความต้านทานผิว: ≦0.3 Ω/inch²
• ความต้านทานในแกน Z: ≦0.2 Ω/inch²
• ประสิทธิภาพการป้องกัน EMI: >60 dB (30 MHz ～ 6 GHz)
• ช่วงอุณหภูมิการใช้งาน: -20 ～ 85 ℃