は、柔軟性に優れた先進的な熱対策材料であり、極めて高い面内熱伝導率と低熱抵抗を兼ね備えています。 これにより、熱源を効率的に分散し、局所的な過熱を防止すると同時に、優れたEMIシールド性能を発揮します。 本材料は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器に加え、高密度パッケージや放熱スペースが制限されるアプリケーションに広く使用され、安定した熱管理と電磁保護ソリューションを提供します。
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