是一種柔韌性佳、可大幅提升導熱與散熱效能的先進材料。具備超高的平面導熱係數與低熱阻,能有效分散熱源、減少局部過熱問題,並同時具備優異的 EMI 電磁屏蔽性能。此材料適用於智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置,以及高密度封裝或散熱空間受限的應用中,能提供穩定的熱管理與防護解決方案。