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在高速互聯與高速數據傳輸的時代,數據中心與 AI/GPU 伺服器對高速傳輸線的性能、耐用度與可靠性要求不斷提升。對高速傳輸線製造商來說,選對膠黏材料不僅能延長使用壽命,更能確保訊號完整性與機構穩固性。本文將深入解析低壓射出熱熔膠與 UV 膠在高速線纜中的應用方式、特性與優勢。
負責伺服器與交換機、資料中心之間的高速互聯,包含:
AOC(Active Optical Cable,主動光纜)
DAC(Direct Attach Copper,直連電纜)
ACC、AEC、光纖收發器(Transceiver)
資料中心交換器電源線、光纖連接線等
應用於伺服器、儲存設備與 AI/GPU 模組內部的高速訊號與電源連結,包含:
MCIO Cable / Connector(PCIe Gen5)
Oculink、Thinline、GenZ、EDSFF 高速線纜
Multi-Trak Cable / Connector
Power Cable / Busbar Clip / 液冷連接器
伺服器與儲存線束(SATA、MiniSAS、客製化 Riser Cable、Leakage Sensor Cable)
主要用途:低壓射出成型固定線束或固定支撐遠離焊點
高韌性與耐磨性,保護線束免受拉扯與震動影響
低介電常數,減少高速訊號衰減
耐熱與耐濕性能佳,通過 85℃/85%RH 測試
具阻燃性,符合 RoHS、REACH 等環保規範
應用於機殼內線束固定、防止接插件移位、提升耐用度
主要用途:最低干擾, 保護焊接點
需用 UV 光快速固化,適合大量生產與自動化製程
高黏著強度(可達 17–19MPa)
極低介電常數與介電損耗
穩定阻抗匹配,確保訊號穩定傳輸
低吸水率與良好成型性,適應高溫高濕環境
典型應用:光纖固定、焊點防護、防止氧化與機械損壞
僅使用 PA 熱熔膠: 線束固定與外部保護,避免線材受損
僅使用 UV 膠: 精準焊點保護
UV + PA + 金屬外殼: 焊點使用 UV 膠保護後,再以 PA 熱熔膠固定,外加金屬外殼提供強化防護
UV 膠 + 傳統外殼 + PA 填充: 多層封裝確保密封性與抗震
UV 膠 + 直接射出 PA 外殼: 精簡製程,整合保護
三層式封裝: UV 膠保護焊點 → PA 熱熔膠內填充 → 傳統塑殼外層
確保訊號完整性: 低介電與穩定絕緣性能
提升機械可靠度: 固定線束、防止鬆脫
延長使用壽命: 防潮、防塵、防氧化
支援自動化生產: UV 快速固化,PA 低壓射出適合智慧製造
A:其性能優於傳統熱熔膠與矽膠,特別適合高速傳輸與高頻應用。
A:合格的 UV 膠固化後介電穩定,對光纖或銅纜訊號無負面影響。
A:不會,其低溫製程可保護細小導體與敏感元件。