具備 低表面電阻、優異的 EMI(電磁干擾)屏蔽效果,並提供穩定的 接地 與 靜電釋放(ESD)功能,能有效抑制高頻與低頻的電磁干擾。
此產品採用導電無紡布基材與雙面導電膠層設計,具備柔軟貼合性與優良加工性,廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、智慧型穿戴裝置、車用電子、FPC、PCB、CCD 模組與揚聲器等電子元件的電磁屏蔽與接地解決方案。
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