為一款高效能導電與電磁屏蔽材料,專為解決高頻與低頻電磁干擾(EMI)問題而設計。具備低電阻、優異導電性、穩定接地能力與靜電釋放(ESD)功能,廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、FPC 軟板、PCB 硬板、車用電子元件及各式屏蔽罩等領域。
材料表面擁有優異的耐磨性與加工性,能與機構件、金屬零件緊密貼合,大幅提升電磁相容性(EMC)與產品穩定性。
產品特點:
低電阻設計:確保穩定導電與快速靜電釋放
EMI/RFI 電磁屏蔽效能佳:有效隔離內外電磁干擾
高加工性:適用於模切、貼合、折彎等製程
耐磨損、附著性佳:與各式材料良好貼合,不易脫落
這款導電屏蔽材料是提升電子裝置可靠性與抗干擾能力的理想選擇,特別適合用於現今對電磁相容性要求日益嚴格的高科技產業。
{{ typeOne.merge }} |
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{{ itemOneTitle }} |
{{ item }} |
{{ typeTwo.merge }} |
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{{ itemTwoTitle }} |
{{ item }} |
{{ typeThree.merge }} |
---|
{{ itemThreeTitle }} |
{{ item }} |