在製造產業中，封裝技術在保護電子元件和產品中扮演基本、卻關鍵的角色。「低壓成型」（Low Pressure Molding）為產業中較創新的封裝方法。正逐漸受到廣泛的關注和使用，尤其非常適合並取代傳統灌封技術。 本文將深入探討低壓成型的概念、優勢以及應用領域。

什麼是低壓成型？

　　低壓成型，又被稱為「低壓射出」、「低壓注塑」，顧名思義是一種低壓的封裝和保護製程技術。低壓成型需使用低壓射出熱熔膠，低壓射出熱熔膠所需的溫度和壓力較低，對於較為脆弱、敏感的電子元件，是一個絕佳的封裝解決方案。

低壓成型的優勢

省時 + 省工 + 省料 = 降低成本

• 省時：相對於傳統灌膠，加熱時間和固化時間大幅縮短，可縮短生產時間。且可設計一模多穴，提升產出速度。

• 省工：低壓成型操作過程簡單，只需要將零件放入模具並按下射出按鈕，對操作人員要求技術較低，減少了操作失誤的風險，提高良率高和穩定性。

• 省料：參閱上圖，低壓射出可省去外殼空間限制，自由設計形狀，讓該厚的地方厚，該薄的地方薄，大幅減少材料用量。

低壓成型的製程

    低壓成型是利用模具來固定、封裝電子元件，低壓射出模具與低壓射出設備也是低壓成型中重要的一環，決定了產出效率及量產良率。

低壓成型可以簡要分為3步驟：

1. 將電子元件放入模具。

2. 注入低壓料，使膠料完整包覆電子元件。

3. 模具張開，表示膠料冷卻可以取出。

    好的模具設計可以減少不良的發生，例如：氣泡、氣孔、縮水或毛邊等。

低壓成型材料

    低壓射出料是熱熔膠形式，低壓熱熔膠材料通常是由聚合醯胺樹脂（Polyamide）製成的，這種樹脂是通過聚合反應合成的聚合物，具有多種不同的類型，製作時與其他添加劑混合，經過加工和改性以達到特定的性能要求，製造過程包括樹脂的熔融、混合、造粒等步驟。這些材料在低壓注塑過程中，容易塑型並在冷卻中固化。不同的配方會讓熔點、結合性、硬度和耐溫、黏度有差異。

怎麼挑選低壓射出料?

• 環境要求：考量溫度、濕度或暴露於化學環境，暴露於 UV 中等等。

• 機械強度要求：硬度、柔韌性，需要承受的應力，是否會饒曲，是否需要耐摔落等。

• 密封性要求：產品需要的防水等級，或是氣密性。例如：IPX8 或正壓 50kpa 等。

    需要綜合考慮應用的特定要求以及材料的優缺點後挑選最適合的材料。

谷騏低壓射出代工流程