は、高性能なEMIシールドおよびESD保護材であり、優れた導電性・機械的支持力・クッション性を兼ね備えています。 内部にはPUフォームまたはシリコーンフォームを使用し、外層に導電性ファブリックをコーティングすることで、振動吸収・衝撃緩和と同時に、電磁シールド・接地・静電気放電(ESD)を実現します。 本製品は、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、サーバー、グラフィックカード、IC、各種電子部品に幅広く利用され、電磁干渉(EMI)を低減し、製品の信頼性を向上させます。 さらに、耐摩耗性・耐候性・再組立性に優れており、電子機器の隙間充填・支持・シールド設計に最適です。 高信頼性のEMC対策とESD保護を実現する理想的なソリューションです。
{{ typeOne.merge }} |
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{{ itemOneTitle }} |
{{ item }} |
{{ typeTwo.merge }} |
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{{ itemTwoTitle }} |
{{ item }} |
{{ typeThree.merge }} |
---|
{{ itemThreeTitle }} |
{{ item }} |