是一款結合高導熱人造石墨與超薄導電布的先進介面材料,具備優異的導熱係數與EMI 屏蔽能力,可同時滿足散熱與電磁相容需求。此產品可有效取代傳統石墨片或導熱矽膠片,並在伺服器、AI/AGI 顯示卡、電源處理器及通訊基站等高性能應用中,提供穩定且高效的熱管理與電磁防護解決方案。