雙導銅箔膠帶

以銅箔為基材，搭配高分子導電壓克力膠黏劑，具有優異的雙面導電性能。可應用於電子元件的接地、屏蔽與EMI 電磁干擾抑制，並具備良好的導熱與均勻散熱特性。廣泛用於需要導電、導熱與電磁屏蔽的各類電子產品與零組件。

• 厚度：20 – 80 μm
• 基材厚度：10 – 35 μm
• 導熱率：400 W/m·K
• 剝離強度：≧800 – ≧1400 gf/25 mm
• 使用溫度範圍：-40 ~ 100 ℃