SikaBiresin TC414 矽膠導熱灌封膠

為填縫劑，具備低揮發性、高導熱係數，和出色的抗震和抗衝擊性能，為各種應用提供了可靠的保護。優異的導熱性，有助於將熱量有效地傳遞和散發，確保電子元件在工作時保持適當的溫度，防止過熱。

• 材質：矽膠
• 混合後粘度 25 ℃：170,000 mPa.s
• 開放時間 25 ℃：30 min
• 邵氏硬度：00 55
• 最高工作溫度：-50 ~ 200℃
• 導熱係數：2.0 W/m.K
• 顏色：黃色